液膜蒸發強化之高散熱面潛熱傳遞增加研究(I)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	林清發	en_US
dc.contributor.author	LIN TSING-FA	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:32Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:32Z	-
dc.date.issued	1995	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC84-2215-E009-067	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/96599	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=178979&docId=30803	en_US
dc.description.abstract	近年來,由於I.C.零組件持續不斷地急速縮小 ,使得I.C. chip內部零件的組合密度相對的提高很多.顯然地,在這類型的Chip內部所需要消散的熱量非常多,至於由多片Chip組成的MCM元件,所要排除的熱自然地就更多了.因此必須利用效率很高的熱傳方式將這些熱由元件移走,以便控制元件的溫度落在其工作溫度範圍之內.基於上述的需求,通常會考慮利用如沸騰、凝結、蒸發和熔化等相變化的過程來移走大量Chip所產生的熱量.本兩年研究計畫提出一套簡易但有效率的熱傳增加方法,它是藉著增加液膜蒸發量來增進潛熱的傳遞;主要是利用抽風機將液-氣界面產生的蒸氣迅速帶走來增加液膜的蒸發量.提案的第一年將建立一套實驗系統,以測試上面所述的熱傳增強技術;第二年則將量測吸取速度、液膜厚度和熱通量等不同參數對系統的熱傳效能之影響.同時也將建立一套簡單的物理模式來預測系統效能.	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	液膜蒸發	zh_TW
dc.subject	潛熱	zh_TW
dc.subject	熱傳遞	zh_TW
dc.subject	Liquid film vaporization	en_US
dc.subject	Latent heat	en_US
dc.subject	Heat transfer	en_US
dc.title	液膜蒸發強化之高散熱面潛熱傳遞增加研究(I)	zh_TW
dc.title	Latent Heat Transfer Augmentaion from a High Power Dissipating Surface through Enhancing Liquid Film Vaporization(I)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學機械工程學系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫