覆加銅層之厚膜銀基導體研究

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:38Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:38Z	-
dc.date.issued	1995	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC84-2215-E009-053	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/96692	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=169492&docId=28445	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	覆加銅層之厚膜銀基導體研究	zh_TW
dc.title	Cu-Modified Thick Film Ag-Based Conductor	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫