高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫III：新型低介電係數材料之製備及其性質研究(III)

Date

Authors

HSIEH TSUNG-EONG

Keywords

多層基板 , 低介電材料 , 製備 , 材料性質 , 高密度 , Multilayer substrate , Low dielectric material , Preparation , Material property , High density

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=673266&docId=128266
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96830

Collections

研究計畫;;Research Plans