氮化鎵晶圓接合及配合雷射移除藍寶石基板

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	吳耀銓	en_US
dc.contributor.author	YEWCHUNG SERMONWU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:39:49Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:39:49Z	-
dc.date.issued	2001	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC90-2216-E009-037	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/96841	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=673281&docId=128270	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	晶圓接合	zh_TW
dc.subject	藍寶石基板	zh_TW
dc.subject	氮化鎵	zh_TW
dc.subject	雷射消融	zh_TW
dc.subject	Wafer bonding	en_US
dc.subject	Saphhire substrate	en_US
dc.subject	Gallium nitride	en_US
dc.subject	Laser ablation	en_US
dc.title	氮化鎵晶圓接合及配合雷射移除藍寶石基板	zh_TW
dc.title	GaN Wafer Bonding and Laser Lift-Off the Sapphire Substrate	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學與工程學系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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