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dc.contributor.author馮明憲en_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:50Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:50Z-
dc.date.issued2001en_US
dc.identifier.govdocNSC90-2215-E009-062zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96852-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=665679&docId=126368en_US
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject平坦化zh_TW
dc.subject多層連結線zh_TW
dc.subject電解拋光zh_TW
dc.subject電鍍銅zh_TW
dc.subjectPlanarizationen_US
dc.subjectMultilayer interconnecten_US
dc.subjectElectropolishingen_US
dc.subjectElectroplated copperen_US
dc.title多層導體連線平坦化之研究---電鍍銅之電解拋光技術zh_TW
dc.titlePlanarization Investigation of Multi-layer Interconnects---Electropolishing Technology for Electroplated Copperen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學材料科學工程研究所zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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