無線通信高頻關鍵模組之研製---功率放大模組(I)

標題:	無線通信高頻關鍵模組之研製---功率放大模組(I) Fabrication of RF Key Modules for Wireless Communication--- Power Amplifier Module(I)
作者:	高曜煌 KAO YAO-HUANG 國立交通大學電信工程研究所
關鍵字:	無線通訊;射頻功率放大器;功率加值效率;混成微波積體電路;電晶體模型;Wireless communication;RF power amplifier;Power added efficiency;Hybridmicrowave IC;Tramsistor model
公開日期:	1995
摘要:	本計畫的目的在於研究無線通訊系統中的關鍵模組:射頻功率放大模組,這個模組具有體積小及高功率加值效率的特點,以符合收發機必須輕、薄、短、小且長電池使用時間的要求 .我們將採用混合型微波積體電路的製作方式, 在設計過程中使用電腦輔肋設計,例如用HSPICE 來建立準確的電晶體模型並分析其溫度效應, 非線性失真,1dB縮減功率及動態範圍.用LIBRA求出電晶體的最佳負載條件並設計High-Q匹配電路以得到最佳功率增益.
官方說明文件#:	NSC84-2213-E009-120
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96881 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=182540&docId=31493
顯示於類別：	研究計畫