微波積體電路用高介電常數低損耗陶瓷之研究

標題:	微波積體電路用高介電常數低損耗陶瓷之研究 High&Low Loss Ceramics for Microware Integrated Circuit
作者:	林鵬 LIN PANG 國立交通大學材料科學工程研究所
關鍵字:	微波;陶瓷;介電性質;積體元件;Microwave;Ceramics;Dielectric properties;Integrated devices
公開日期:	1994
摘要:	高介電常數,低損耗且對溫度變化呈高穩定性之介電陶瓷之應用使微波通訊器材的體積□ 重量□及成本大為減低,並提高品質.未來微波通訊元件進一步精細微小化則有賴多層陶瓷技術使微波積體電路實現.本子計畫乃配合第一 □二子計畫中所設計之微波積體電路,謀求適合之陶瓷材料,並研製成-Prototype多層陶瓷微波積體元件,以展現其原有設計功能.此計畫為期三年,第一年以固態燒結法及壓片研製符合介電性質規格之陶瓷材料及進行相關之量測分析 ,第二年以Doctor-blade process及固態燒結法(D-固法 )研製單層10mil厚陶瓷積體微波元件及進行功能測試,第三年以D-固法及CVD法研製多層(1mil-10mil) 陶瓷積體微波元件及功能測試.
官方說明文件#:	NSC83-0404-E009-046
URI:	http://hdl.handle.net/11536/97382 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=120663&docId=20122
顯示於類別：	研究計畫