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dc.contributor.author林鵬en_US
dc.contributor.authorLIN PANGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:40:18Z-
dc.date.available2014-12-13T10:40:18Z-
dc.date.issued1994en_US
dc.identifier.govdocNSC83-0404-E009-046zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/97382-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=120663&docId=20122en_US
dc.description.abstract高介電常數,低損耗且對溫度變化呈高穩定 性之介電陶瓷之應用使微波通訊器材的體積□ 重量□及成本大為減低,並提高品質.未來微波 通訊元件進一步精細微小化則有賴多層陶瓷技 術使微波積體電路實現.本子計畫乃配合第一 □二子計畫中所設計之微波積體電路,謀求適 合之陶瓷材料,並研製成-Prototype多層陶瓷微波 積體元件,以展現其原有設計功能.此計畫為期 三年,第一年以固態燒結法及壓片研製符合介 電性質規格之陶瓷材料及進行相關之量測分析 ,第二年以Doctor-blade process及固態燒結法(D-固法 )研製單層10mil厚陶瓷積體微波元件及進行功能 測試,第三年以D-固法及CVD法研製多層(1mil-10mil) 陶瓷積體微波元件及功能測試.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject微波zh_TW
dc.subject陶瓷zh_TW
dc.subject介電性質zh_TW
dc.subject積體元件zh_TW
dc.subjectMicrowaveen_US
dc.subjectCeramicsen_US
dc.subjectDielectric propertiesen_US
dc.subjectIntegrated devicesen_US
dc.title微波積體電路用高介電常數低損耗陶瓷之研究zh_TW
dc.titleHigh&Low Loss Ceramics for Microware Integrated Circuiten_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學材料科學工程研究所zh_TW
顯示於類別：研究計畫


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