標題: GreenArmy:綠色微雲伺服系統晶片平台技術-子計畫四:基於3D堆疊架構綠色微雲伺服系統晶片之電源與散熱管理研究(2/3)
Power and Thermal Management for 3D-stacked Cloudlet Server on Chip
作者: 曹孝櫟
Tsao Shiao-Li
國立交通大學資訊工程學系(所)
公開日期: 2012
官方說明文件#: NSC101-2220-E009-036
URI: http://hdl.handle.net/11536/98574
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2547436&docId=387258
顯示於類別:研究計畫