晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( II )

Title:	晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( II ) Academic-Industry Bridging Project for National System-On-Chip Program
Authors:	李鎮宜 LEE CHEN-YI 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
Keywords:	產學橋接計畫;技術探勘;技術推廣;新創育成;國際合作;Academic-industry bridging project;SoC inventory;intellectual property transfer
Issue Date:	2011
Gov't Doc #:	NSC100-2220-E009-001
URI:	http://hdl.handle.net/11536/99466 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2208552&docId=352673
Appears in Collections:	Research Plans

APA	李., & LEE C. (2011). 晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( II ). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2208552&docId=352673.
Bibtex	@article{2011晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫(, title={晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫( II )}, author={李鎮宜 and LEE CHEN-YI}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2208552&docId=352673}, year={2011}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/99466}, }