晶片系統國家型科技計畫辦公室運作計畫(V)

Abstract

台灣半導體產業，歷經了三十餘年的努力，創立了全球獨特且最有效率的水平分工、垂直整合的產業結構，堪稱二十世紀的台灣奇蹟。亞洲開發中國家包括大陸與印度，近年來挾其低成本的製造，逐漸複製並侵蝕台灣過去成功的利基。因此，台灣半導體產業必須積極向前，並建立新的國際競爭優勢，開發以IC設計與創新為主體的新興產業，厚植其核心競爭力。 自2006年起，晶片系統國家型計畫已進入第二期，以「創造優質生活之兆級多元整合技術」(Heterogeneous Giga-Scale Integration for Better Life)為執行主軸。策略在以新興應用系統做為推動半導體產業升級的手段，達成以IC高科技建立優質生活家園的願景，並以此開發之前瞻技術及系統應用，帶動新興產業。第二期計畫以五年為規劃，2009年為第二期計畫之第三度。 本計畫之主要目標在於創新產品的往發、前瞻技術的整合、與人才環境的全球化，因而規劃三個分項，作為長期努力的目標，另規劃三個專案作為橫向整合，以滿足短期技術的需求。 分項一：以創新產品為導向之系統整合技術 分項二：以前瞻技術為導向之晶片整合技術 分項三：前瞻SoC 設計人才養成與環境建構 目前以我國最急迫發展的技術，選定三個專案作為橫向整合: 專案一：射頻與混合訊號電路設計 (RF and Mixed Signal Circuit Design) A 系統架構與標準規範(分項一) B RF/MSD前瞻電路模組設計(分項二) C 射頻與混合訊號電路教育改進聯盟(分項三) 專案二：嵌入式軟體 (Embedded Software) A 嵌入式軟體應用平台(分項一) B 嵌入式軟體設計平台(分項二) C 嵌入式軟體教育改進聯盟(分項三) 專案三：異質整合技術 (SiP/MEMS/Sensor Integration) A 生醫晶片系統開發(分項一) B 系統封裝、微機電、感測元件之設計與整合(分項二) C 異質整合技術人才培育(分項三)

台灣半導體產業，歷經了三十餘年的努力，創立了全球獨特且最有效率的水平分工、垂直整合的產業結構，堪稱二十世紀的台灣奇蹟。亞洲開發中國家包括大陸與印度，近年來挾其低成本的製造，逐漸複製並侵蝕台灣過去成功的利基。因此，台灣半導體產業必須積極向前，並建立新的國際競爭優勢，開發以IC設計與創新為主體的新興產業，厚植其核心競爭力。 自2006年起，晶片系統國家型計畫已進入第二期，以「創造優質生活之兆級多元整合技術」(Heterogeneous Giga-Scale Integration for Better Life)為執行主軸。策略在以新興應用系統做為推動半導體產業升級的手段，達成以IC高科技建立優質生活家園的願景，並以此開發之前瞻技術及系統應用，帶動新興產業。第二期計畫以五年為規劃，2009年為第二期計畫之第三度。 本計畫之主要目標在於創新產品的往發、前瞻技術的整合、與人才環境的全球化，因而規劃三個分項，作為長期努力的目標，另規劃三個專案作為橫向整合，以滿足短期技術的需求。 分項一：以創新產品為導向之系統整合技術 分項二：以前瞻技術為導向之晶片整合技術 分項三：前瞻SoC 設計人才養成與環境建構 目前以我國最急迫發展的技術，選定三個專案作為橫向整合: 專案一：射頻與混合訊號電路設計 (RF and Mixed Signal Circuit Design) A 系統架構與標準規範(分項一) B RF/MSD前瞻電路模組設計(分項二) C 射頻與混合訊號電路教育改進聯盟(分項三) 專案二：嵌入式軟體 (Embedded Software) A 嵌入式軟體應用平台(分項一) B 嵌入式軟體設計平台(分項二) C 嵌入式軟體教育改進聯盟(分項三) 專案三：異質整合技術 (SiP/MEMS/Sensor Integration) A 生醫晶片系統開發(分項一) B 系統封裝、微機電、感測元件之設計與整合(分項二) C 異質整合技術人才培育(分項三)