高密度電子構裝接合與測試載具的開發---子計畫III：多層傳導結構基板之可靠度提升與製作研究(III)

Date

Authors

HSIEH TSUNG-EONG

Keywords

多層連線 , 基板 , 平坦化 , 銅導孔柱 , Multilayer interconnection , Substrate , Planarization , Cu via pillar

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=429291&docId=76850
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94468

Collections

研究計畫;;Research Plans