三維積體電路
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201327755 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 謝維致 | en_US |
| dc.contributor.author | 黃威 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:11:51Z | |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:11:51Z | |
| dc.date.issued | 2013-07-01 | en_US |
| dc.description.abstract | 本發明係提供一種三維積體電路，包含：第一半導體晶粒具有至少一第一電壓調節器、至少一第一金屬內連線以及至少一第一積體電路，第二半導體晶粒具有至少一第二電壓調節器、至少一第二金屬內連線以及至少一第二積體電路，第一半導體晶粒與該第二半導體晶粒係以堆疊方式互相接合，全域電源矽穿孔係連接於第一金屬內連線與第二金屬內連線之間，第一電壓調節器係調整電源，以提供第一積體電路第一預定電壓值，第二電壓調節器係調整該電源，以提供該第二積體電路第二預定電壓值。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/52 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/535 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/103247 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 三維積體電路 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |