三維積體電路

Abstract

本發明係提供一種三維積體電路，包含：第一半導體晶粒具有至少一第一電壓調節器、至少一第一金屬內連線以及至少一第一積體電路，第二半導體晶粒具有至少一第二電壓調節器、至少一第二金屬內連線以及至少一第二積體電路，第一半導體晶粒與該第二半導體晶粒係以堆疊方式互相接合，全域電源矽穿孔係連接於第一金屬內連線與第二金屬內連線之間，第一電壓調節器係調整電源，以提供第一積體電路第一預定電壓值，第二電壓調節器係調整該電源，以提供該第二積體電路第二預定電壓值。