標題: 三維積體電路
作者: 謝維致
黃威
公開日期: 1-七月-2013
摘要: 本發明係提供一種三維積體電路,包含:第一半導體晶粒具有至少一第一電壓調節器、至少一第一金屬內連線以及至少一第一積體電路,第二半導體晶粒具有至少一第二電壓調節器、至少一第二金屬內連線以及至少一第二積體電路,第一半導體晶粒與該第二半導體晶粒係以堆疊方式互相接合,全域電源矽穿孔係連接於第一金屬內連線與第二金屬內連線之間,第一電壓調節器係調整電源,以提供第一積體電路第一預定電壓值,第二電壓調節器係調整該電源,以提供該第二積體電路第二預定電壓值。
官方說明文件#: H01L023/52
H01L023/535
URI: http://hdl.handle.net/11536/103247
專利國: TWN
專利號碼: 201327755
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. 201327755.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。