標題: | 三維積體電路 |
作者: | 謝維致 黃威 |
公開日期: | 1-七月-2013 |
摘要: | 本發明係提供一種三維積體電路,包含:第一半導體晶粒具有至少一第一電壓調節器、至少一第一金屬內連線以及至少一第一積體電路,第二半導體晶粒具有至少一第二電壓調節器、至少一第二金屬內連線以及至少一第二積體電路,第一半導體晶粒與該第二半導體晶粒係以堆疊方式互相接合,全域電源矽穿孔係連接於第一金屬內連線與第二金屬內連線之間,第一電壓調節器係調整電源,以提供第一積體電路第一預定電壓值,第二電壓調節器係調整該電源,以提供該第二積體電路第二預定電壓值。 |
官方說明文件#: | H01L023/52 H01L023/535 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/103247 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 201327755 |
顯示於類別: | 專利資料 |