三維積體電路關鍵技術與異質接合製程平台之電性與可靠度研究

標題:	三維積體電路關鍵技術與異質接合製程平台之電性與可靠度研究 Development, Electrical Performance, and Reliability Investigations of 3-D ICs Key Technologies and Hybrid Bonding Process Platform
作者:	張耀仁陳冠能 Chang, Yao-Jen Chen, Kuan-Neng 電子工程學系電子研究所
關鍵字:	三維積體電路;混和接合;矽晶直通孔;3DIC;Hybrid bonding;TSV
公開日期:	2016
URI:	http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070180107 http://hdl.handle.net/11536/143230
顯示於類別：	畢業論文