標題: 三維積體電路關鍵技術與異質接合製程平台之電性與可靠度研究
Development, Electrical Performance, and Reliability Investigations of 3-D ICs Key Technologies and Hybrid Bonding Process Platform
作者: 張耀仁
陳冠能
Chang, Yao-Jen
Chen, Kuan-Neng
電子工程學系 電子研究所
關鍵字: 三維積體電路;混和接合;矽晶直通孔;3DIC;Hybrid bonding;TSV
公開日期: 2016
URI: http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070180107
http://hdl.handle.net/11536/143230
Appears in Collections:Thesis