針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二：三維電路整合之實體設計系統(II)

標題:	針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二：三維電路整合之實體設計系統(II) Physical Design in 3D IC Integration (II)
作者:	李毅郎 Li Yih-Lang 國立交通大學資訊工程學系（所）
關鍵字:	信號矽穿孔;廣域繞線;三維積體電路;Signal Through-Silicon-Vias;Global Routing;3D IC
公開日期:	2010
官方說明文件#:	NSC99-2220-E009-036
URI:	http://hdl.handle.net/11536/99796 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159206&docId=347505
顯示於類別：	研究計畫