標題: 三維積體電路
作者: 譚盎南
陳宏明
陳冠能
公開日期: 21-十一月-2015
摘要: 一種三維積體電路,包括:一第一接合層,具有彼此對向的一第一表面與一第二表面;一第一晶片,配置於該第一接合層的該第一表面,該第一晶片包括一熱源區;一第二晶片,配置於該第一接合層的該第二表面;以及一層間散熱片,埋設於第一接合層內,並正對於該熱源區。
官方說明文件#: H01L023/34
H01L023/538
URI: http://hdl.handle.net/11536/128810
專利國: TWN
專利號碼: I509758
顯示於類別:專利資料


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