標題: | 三維積體電路 |
作者: | 譚盎南 陳宏明 陳冠能 |
公開日期: | 21-十一月-2015 |
摘要: | 一種三維積體電路,包括:一第一接合層,具有彼此對向的一第一表面與一第二表面;一第一晶片,配置於該第一接合層的該第一表面,該第一晶片包括一熱源區;一第二晶片,配置於該第一接合層的該第二表面;以及一層間散熱片,埋設於第一接合層內,並正對於該熱源區。 |
官方說明文件#: | H01L023/34 H01L023/538 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/128810 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | I509758 |
顯示於類別: | 專利資料 |