三維積體電路

Abstract

一種三維積體電路，包括：一第一接合層，具有彼此對向的一第一表面與一第二表面；一第一晶片，配置於該第一接合層的該第一表面，該第一晶片包括一熱源區；一第二晶片，配置於該第一接合層的該第二表面；以及一層間散熱片，埋設於第一接合層內，並正對於該熱源區。