國立陽明交通大學機構典藏：三維積體電路

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	謝維致	en_US
dc.contributor.author	黃威	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-16T06:11:51Z	-
dc.date.available	2014-12-16T06:11:51Z	-
dc.date.issued	2013-07-01	en_US
dc.identifier.govdoc	H01L023/52	zh_TW
dc.identifier.govdoc	H01L023/535	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/103247	-
dc.description.abstract	本發明係提供一種三維積體電路，包含：第一半導體晶粒具有至少一第一電壓調節器、至少一第一金屬內連線以及至少一第一積體電路，第二半導體晶粒具有至少一第二電壓調節器、至少一第二金屬內連線以及至少一第二積體電路，第一半導體晶粒與該第二半導體晶粒係以堆疊方式互相接合，全域電源矽穿孔係連接於第一金屬內連線與第二金屬內連線之間，第一電壓調節器係調整電源，以提供第一積體電路第一預定電壓值，第二電壓調節器係調整該電源，以提供該第二積體電路第二預定電壓值。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	三維積體電路	zh_TW
dc.type	Patents	en_US
dc.citation.patentcountry	TWN	zh_TW
dc.citation.patentnumber	201327755	zh_TW
顯示於類別：	專利資料

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201327755.pdf

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