三維積體電路
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201426931 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 譚盎南 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳宏明 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳冠能 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:17:39Z | |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:17:39Z | |
| dc.date.issued | 2014-07-01 | en_US |
| dc.description.abstract | 一種三維積體電路，包括第一接合層、第一晶片、第二晶片以及層間散熱片。第一接合層具有彼此對向的一第一表面與一第二表面。第一晶片配置於第一接合層的第一表面。第一晶片包括一熱源區。第二晶片配置於第一接合層的第二表面。一層間散熱片埋設於第一接合層內，並正對於熱源區。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/34 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/538 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/106525 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 三維積體電路 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |