多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)

Abstract

隨著電子產品的輕、薄、短小化,構裝技術 必須相對地提昇.翻轉式晶片接合法為近年來 微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片 接合技術之成功要件在於製備具高可靠度之銲 錫凸塊.本計畫擬研究焊錫之應力/應變遲滯反 應及斷裂行為.以實驗方式實際測量銲錫在不 同熱循環下之應力/應變曲線及潛變行為,分析 銲錫接點斷裂面之微觀結果,並配合有限元素 法之分析,以建立銲錫接點熱疲乏斷裂之理論 模式.