多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)

標題:	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I) Thermal Fatigue Fracture of Solder Joint---Pb-Sn Solder(I)
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程學系
關鍵字:	電子構裝;可靠度;銲錫接點;熱疲乏;Electronic package;Reliability;Solder joint;Thermal fatigue
公開日期:	1995
摘要:	隨著電子產品的輕、薄、短小化,構裝技術必須相對地提昇.翻轉式晶片接合法為近年來微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片接合技術之成功要件在於製備具高可靠度之銲錫凸塊.本計畫擬研究焊錫之應力/應變遲滯反應及斷裂行為.以實驗方式實際測量銲錫在不同熱循環下之應力/應變曲線及潛變行為,分析銲錫接點斷裂面之微觀結果,並配合有限元素法之分析,以建立銲錫接點熱疲乏斷裂之理論模式.
官方說明文件#:	NSC84-2215-E009-064
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96862 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=190896&docId=33151
顯示於類別：	研究計畫