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dc.contributor.author邱碧秀en_US
dc.contributor.authorCHIOU BI-SHIOUen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:50Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:50Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2215-E009-064zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96862-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=190896&docId=33151en_US
dc.description.abstract隨著電子產品的輕、薄、短小化,構裝技術 必須相對地提昇.翻轉式晶片接合法為近年來 微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片 接合技術之成功要件在於製備具高可靠度之銲 錫凸塊.本計畫擬研究焊錫之應力/應變遲滯反 應及斷裂行為.以實驗方式實際測量銲錫在不 同熱循環下之應力/應變曲線及潛變行為,分析 銲錫接點斷裂面之微觀結果,並配合有限元素 法之分析,以建立銲錫接點熱疲乏斷裂之理論 模式.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject電子構裝zh_TW
dc.subject可靠度zh_TW
dc.subject銲錫接點zh_TW
dc.subject熱疲乏zh_TW
dc.subjectElectronic packageen_US
dc.subjectReliabilityen_US
dc.subjectSolder jointen_US
dc.subjectThermal fatigueen_US
dc.title多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一:焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)zh_TW
dc.titleThermal Fatigue Fracture of Solder Joint---Pb-Sn Solder(I)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程學系zh_TW
顯示於類別:研究計畫