多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)

标题:	多晶片模组之基板制成与晶片接合技术的研究---子计画一：焊锡接点热疲乏断裂之研究---锡-铅焊锡(I) Thermal Fatigue Fracture of Solder Joint---Pb-Sn Solder(I)
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 国立交通大学电子工程学系
关键字:	电子构装;可靠度;焊锡接点;热疲乏;Electronic package;Reliability;Solder joint;Thermal fatigue
公开日期:	1995
摘要:	随着电子产品的轻、薄、短小化,构装技术必须相对地提升.翻转式晶片接合法为近年来微电子接合技术之重要突破之一.翻转式晶片接合技术之成功要件在于制备具高可靠度之焊锡凸块.本计画拟研究焊锡之应力/应变迟滞反应及断裂行为.以实验方式实际测量焊锡在不同热循环下之应力/应变曲线及潜变行为,分析焊锡接点断裂面之微观结果,并配合有限元素法之分析,以建立焊锡接点热疲乏断裂之理论模式.
官方说明文件#:	NSC84-2215-E009-064
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96862 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=190896&docId=33151
显示于类别：	Research Plans

APA	邱., & CHIOU B. (1995). 多晶片模组之基板制成与晶片接合技术的研究---子计画一：焊锡接点热疲乏断裂之研究---锡-铅焊锡(I). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=190896&docId=33151.
Bibtex	@article{1995, title={多晶片模组之基板制成与晶片接合技术的研究---子计画一：焊锡接点热疲乏断裂之研究---锡-铅焊锡(I)}, author={邱碧秀 and CHIOU BI-SHIOU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=190896&docId=33151}, year={1995}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96862?locale=zh_CN}, }