針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二：三維電路整合之實體設計系統(II)

Date

Authors

Keywords

信號矽穿孔 , 廣域繞線 , 三維積體電路 , Signal Through-Silicon-Vias , Global Routing , 3D IC

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159206&docId=347505
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/99796

Collections

研究計畫;;Research Plans