針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四：立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I)

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URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1906126&docId=315941
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/101838

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研究計畫;;Research Plans