半導體元件之內連接結構

Abstract

一種半導體元件之內連接結構，架構於一半導體基材內，該內連接結構包括：一第一矽晶直通孔，貫穿該半導體基材；以及一第二矽晶直通孔，貫穿該半導體基材，該第一矽晶直通孔與該第二矽晶直通孔相互間隔一距離，其中，該第一矽晶直通孔與該第二矽晶直通孔相互電性絕緣，且該距離介於2μm以及40μm之間。