高頻應用之整合型基板的關鍵技術研究

Abstract

本計畫將研究高頻應用之系統封裝整合型基板的關鍵技術。包括：(1)基板設計與 製造整合；(2)電性模擬，量測與可靠度提升。在基板方面，我們對內藏式被動元件系 統做先期的電路設計與電路模擬。電路的模擬可以針對電阻的電阻率及電阻和電容的 幾何結構作考量與設計。再將被動元件系統及低介電材料系統整合內藏於基板內之 後，對該基板作電性量測、驗證、分析以及可靠度的分析與提升。並製作一震盪電路， 以電壓控制震盪器作為測試載具，來達成基板整體製程的最佳化。計畫內容包括： 1. 內藏式被動元件之製作與製程步驟最佳化 2. 整合低介電常數材料於基板的評估與製備 3. 整合被動元件於基板的評估與製備 4. 元件/低介電材料/基板間之介面反應及其對可靠度影響之研究 5. 建立一震盪電路於整合型基板 6. 以電壓控制震盪器作為測試載具，並達成整合型基板製程最佳化