子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)
| dc.contributor.author | 邱碧秀 | en_US |
| dc.contributor.author | CHIOU BI-SHIOU | en_US |
| dc.contributor.department | 國立交通大學電子工程學系 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:36:05Z | |
| dc.date.available | 2014-12-13T10:36:05Z | |
| dc.date.issued | 2000 | en_US |
| dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | NSC89-2216-E009-038 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911 | en_US |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93774 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II) | zh_TW |
| dc.title | Reliability Enhancement for Copper Interconnect-Low K Dielectric Interconnect(Ⅱ) | en_US |
| dc.type | Plan | en_US |