高密度電子構裝接合與測試載具之開發---總計畫(III)

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Date

Authors

Keywords

電子封裝 , 多晶片模組 , 多層連線結構 , 基板製造 , 晶片接合 , Electronic package , Multichip model (MCM) , Multilayer interconnection structure , Substrate fabrication , Chip interconnection

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=429228&docId=76835
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94408

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研究計畫;;Research Plans