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高性能混合訊號積體電路與系統之設計與研製---子計畫三:無線通訊中頻電路設計(I)

dc.contributor.author吳錦川en_US
dc.contributor.department交通大學電子工程系zh_TW
dc.date.accessioned2014-12-13T10:38:33Z
dc.date.available2014-12-13T10:38:33Z
dc.date.issued1997en_US
dc.description.abstract目前超大型積體電路(VLSI)對通信產業之衝擊,已不下於其對電腦產業的影響,為了達成輕、薄、短、小、低耗電的要求。高整合性的相關IC零組件益形重要,特別是介於800MHz及2.5GHz間的數位無線通訊IC,在未來十年將在全球通信中扮演重要的角色。本計畫欲開發之IC包括中頻接收器、中頻發射器、鎖相迴路(Phase-locked Loops),工作電壓在3V以下,所設計的電路皆會經過模擬佈局後,然後加以晶方研製和量測,使用之積體電路製程為0.8um或0.5um Double-Poly Double-Metal (DPDM) CMOS。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.identifier.govdocNSC86-2221-E009-081zh_TW
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=283205&docId=51219en_US
dc.identifier.urihttps://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/95486
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject積體電路zh_TW
dc.subject混合式積體電路zh_TW
dc.subject中頻收發機zh_TW
dc.subject鎖相迴路zh_TW
dc.subjectIntegrated circuit (IC)en_US
dc.subjectMixed mode ICen_US
dc.subjectIF transceiveren_US
dc.subjectPhase locked loopen_US
dc.title高性能混合訊號積體電路與系統之設計與研製---子計畫三:無線通訊中頻電路設計(I)zh_TW
dc.titleWireless Communication IF Circuit Design (I)en_US
dc.typePlanen_US

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