白光發光二極體封裝結構的製造方法

Abstract

一種具有氧化物膠層之白光發光二極體封裝結構的製造方法，至少包含：提供一基板；提供一發光二極體晶片，設置該發光二極體晶片於該基板上，使得在該基板及在該發光二極體晶片之上形成一容置空間，其中設置該發光二極體晶片在該基板上的方法，包括：一打線接合(wire bonding)技術；以及一覆晶晶片(flip chip)結合技術；執行一封裝製程，係於該容置空間內填入一封裝材料以包覆該發光二極體晶片、該導線及該基板以形成一封裝結構，其封裝材料係由矽膠(silicon)以及環氧樹脂(epoxy)群組中所選出；利用一噴塗法形成一螢光粉層在該封裝結構之一表面上，其中該螢光粉層的厚度約為100μm；以及形成一氧化物膠層在該螢光粉層上，包含：提供一氧化物奈米粒子；以及混合該氧化物奈米粒子與一矽膠層，其中該氧化物奈米粒子係由氧化鋯、氧化鋁(AlO2 )、氧化鈦(TiO2 )以及二氧化矽(SiO2 )群組中所選出，該氧化物膠層內之該氧化物奈米粒子及該矽膠層的濃度比為5%：95%。