智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫一：三維電極感測陣列之研發(III)

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992220E009019.PDF (1.31 MB)

Date

Authors

CHIOU JIN-CHERN

Keywords

微機電技術 , 微組裝 , 電極 , 三維 , 植入式系統 , microassembly , microprobe array , three dimensional probe array

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159102&docId=347483
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100249

Collections

研究計畫;;Research Plans