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半導體裝置結構

dc.citation.patentcountryTWNen_US
dc.citation.patentnumber201727896en_US
dc.contributor.author莊紹勳zh_TW
dc.contributor.author謝易叡zh_TW
dc.contributor.author林宜憲zh_TW
dc.date.accessioned2019-04-11T06:00:56Z
dc.date.available2019-04-11T06:00:56Z
dc.date.issued2017-08-01en_US
dc.description.abstract本揭露提供半導體裝置結構及其形成方法。半導體裝置結構包括源極結構,至少位於半導體基底內。半導體裝置結構也包括通道結構,位於半導體基底上。源極結構被通道結構局部地覆蓋。半導體裝置結構還包括汲極結構,覆蓋通道結構。汲極結構及源極結構具有不同的導電類型。通道結構的一部分夾設於源極結構與汲極結構之間。再者,半導體裝置結構包括閘極堆疊,局部地覆蓋通道結構。zh_TW
dc.identifier.govdocH01L029/40en_US
dc.identifier.govdocH01L029/66en_US
dc.identifier.urihttps://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/151388
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title半導體裝置結構zh_TW
dc.typePatentsen_US

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