多層導體連線平坦化之研究---電鍍銅之電解拋光技術

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Keywords

平坦化 , 多層連結線 , 電解拋光 , 電鍍銅 , Planarization , Multilayer interconnect , Electropolishing , Electroplated copper

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=665679&docId=126368
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96852

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研究計畫;;Research Plans