12吋矽晶圓半導體CVD製程設備及BST介電薄膜成長研究---子計畫Ⅱ：BST 介電薄膜在12吋矽晶圓上快速熱回火製程中熱物理性質及熱應力之研究(II)

Date

Authors

Keywords

介電薄膜 , 矽晶圓 , 熱應力 , 快速加熱退火 , Dielectric thin film , Silicon wafer , Thermal stress , Rapid thermal annealing

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=662717&docId=125580
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94288

Collections

研究計畫;;Research Plans