| 標題: | 12吋矽晶圓半導體CVD製程設備及BST介電薄膜成長研究---子計畫Ⅱ：BST 介電薄膜在12吋矽晶圓上快速熱回火製程中熱物理性質及熱應力之研究(II) Study on the Thermal Properties and Stresses of a 12-inches Silicon Wafer with High-Dielectric BST Thin Films in Rapid Thermal Processing/Annealing(II) |
| 作者: | 曲新生 CHU, HSIN-SEN 國立交通大學機械工程研究所 |
| 關鍵字: | 介電薄膜;矽晶圓;熱應力;快速加熱退火;Dielectric thin film;Silicon wafer;Thermal stress;Rapid thermal annealing |
| 公開日期: | 2001 |
| 官方說明文件#: | NSC90-2212-E009-072 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/94288 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=662717&docId=125580 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
