高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電係數介電層之界面可靠度提升研究

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https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=720602&docId=135385
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/90308

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研究計畫;;Research Plans