製造半導體裝置的方法

Abstract

一種製造半導體裝置的方法，包含下列步驟。在半導體基板上形成第一金屬層，並在第一金屬層上形成第二金屬層。第二金屬層由與第一金屬層不同的金屬形成。施加微波輻射於半導體基板、第一金屬層和第二金屬層，以形成包含第一金屬層、第二金屬層和半導體基板的成分的合金。