高性能混合訊號式發收機積體電路---子計畫一：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(II)

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URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=597329&docId=112561
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/99128

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研究計畫;;Research Plans