高性能混合訊號式發收機積體電路---子計畫一：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(II)

dc.contributor.author	吳重雨	en_US
dc.contributor.author	CHUNG-YUWU	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程學系	zh_TW
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:42:22Z
dc.date.available	2014-12-13T10:42:22Z
dc.date.issued	2000	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.identifier.govdoc	NSC89-2218-E009-066	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=597329&docId=112561	en_US
dc.identifier.uri	https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/99128
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	高性能混合訊號式發收機積體電路---子計畫一：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(II)	zh_TW
dc.title	The Design of CMOS Front-end IC Modules and IP Cores for RF Transceivers in Various Applications(II)	en_US
dc.type	Plan	en_US

Files

Now showing 1 - 1 of 1