三維積體電路之接合方法及其三維積體電路
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201314838 | zh_TW |
| dc.contributor.author | 陳冠能 | en_US |
| dc.contributor.author | 徐聖堯 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:11:57Z | |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:11:57Z | |
| dc.date.issued | 2013-04-01 | en_US |
| dc.description.abstract | 本發明係揭露一種三維積體電路之接合方法及其三維積體電路,其包含下列步驟:提供一基板;沉積薄膜層於基板上;利用光源照射於薄膜層,以形成圖形結構;藉由第一金屬及第二金屬共鍍於薄膜層上,以形成金屬共鍍層;提供依序具有基板、薄膜層及金屬共鍍層之第一積體電路;提供依序具有金屬共鍍層、薄膜層及基板之第二積體電路;以及透過一設定溫度,第一積體電路接合於第二積體電路上,以形成三維積體電路。 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/768 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/52 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/60 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/103296 | |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 三維積體電路之接合方法及其三維積體電路 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |