<link rel="stylesheet" href="styles.cf390c6bfbe7555f.css">

Browsing by Author "CHIOU BI-SHIOU"

Now showing 1 - 20 of 32
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    KU頻帶微波低損耗，高穿透陶瓷材料研製
    (2001)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    Ｓ頻帶微波低損耗高穿透陶瓷材料研製
    (2002)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究
    (1994)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程研究所
    以多層聯線結構(Multilayer interconnection structure)為基礎的多晶片模組(Multi-chip module, MCM )構裝技術為近年來世界各先進電子工業國家 為了突破傳統的構裝與聯線方法所存在的限制 ,以提高積體電路之密度,增進電子產品運作的 功能、速度與可靠度,同時縮小其體積與重量, 全力開發的新型電子構裝技術.MCM構裝技術包 括含有多層聯線結構的基板製作(Substrate fabrication)及晶元接合(Chip interconnection)兩大部 分,本計畫的目的在探討MCM構裝,基板製程技術, 其研究之重點包括金屬薄膜傳導結構之製備及 翻轉式晶片接合及低溫製備高導熱介質膜之技 術.並以此方面之研究為主旨,規劃一個重點實 驗室,希望能結合國內電子、化學、物理及材 料科學的專長,對電子構裝技術之研究開發展 有所貢獻.
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)
    (1995)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程學系
    隨著電子產品的輕、薄、短小化,構裝技術 必須相對地提昇.翻轉式晶片接合法為近年來 微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片 接合技術之成功要件在於製備具高可靠度之銲 錫凸塊.本計畫擬研究焊錫之應力/應變遲滯反 應及斷裂行為.以實驗方式實際測量銲錫在不 同熱循環下之應力/應變曲線及潛變行為,分析 銲錫接點斷裂面之微觀結果,並配合有限元素 法之分析,以建立銲錫接點熱疲乏斷裂之理論 模式.
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究---總計畫
    (1995)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程學系
    以多層聯線結構(Multilayer interconnection structure)為基礎的多晶片模組(Multi-chip module, MCM )構裝技術為近年來世界各先進電子工業國家 為了突破傳統的構裝與聯線方法所存在的限制 ,以提高積體電路之密度,增進電子產品運作的 功能、速度與可靠度,同包括含有多層聯線結 構的基板製作(Substratefabrication)及晶元時縮小 其體積與重量,全力開發的新型電子構裝技術. MCM構裝技術接合(Chip interconnection)兩大部分,本 計畫的目的在探討MCM構裝,基板製程技術,其研 究之重點包括金屬薄膜傳導結構之製備及翻轉 式晶片接合技術.並以此方面之研究為主旨,規 劃一個重點實驗室,希望能結合國內電子、化 學、物理及材料科學的專長,對電子構裝技術 之研究開發有所貢獻.
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    多晶片模組之翻轉式晶片接合技術
    (1994)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程研究所
    隨著電子產品之輕薄、短、小化,構裝技術 必須相對地提昇,翻轉式晶片接合法為近年來 微電子接合技術之重要突破之一.翻轉式晶片 接合技術之成功要件為在輸出入接點及焊錫間 提供適當的冶金條件,包括擴散障壁層、黏合 層、鋁墊及焊錫間之可容性.本計畫擬研究多 晶片模組之翻轉式晶片接合技術,包括焊錫凸 塊及其下之多層金屬層之製程、鉛-錫之Reflow 現象及各層物質之相互作用等,以期建立翻轉 式晶片接合之理想製程.
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    戰機座艙罩雷達波隱形技術研發
    (2000)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子物理研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    戰機座艙罩雷達波隱形施工技術之研究(II)
    (2000)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    系統封裝基板之關鍵技術研究
    (2004)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程系
    本計劃將研究系統封裝基板的關鍵技術。包含: (1)基板設計與製造整合;(2)電性 模擬，量測與可靠度提升。在系統封裝基板方面，我們對內藏式被動元件系統做先期 的電路設計與電路模擬。電路的模擬可以針對電阻的電阻率以及電阻和電容的幾何結 構做考量與設計。當內藏式被動元件系統整合了低介電材料系統之後，我們可以就系 統封裝基板做電性量測，驗證，分析以及可靠度的分析與提升。經由本計畫的執行， 我們將會探討系統封裝內被動元件系統的I-V，C-V 的電性分析與可靠度分析，以及進 一步的提升系統封裝基板的效能。計劃內容包括： 1. 內藏式電阻與內藏式電容之製作與製程步驟相容性分析。 2. 低介電材料之評估與製備。 3. 系統封裝內的被動元件整合。 4. 建構一系統封裝基板。 5. 系統封裝基板的電性量測，分析與探討。
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    系統封裝關鍵技術研究---具內藏式被動元件之高頻電壓控制振盪器測試載具的研究
    (2006)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程系
    本計畫將內藏於基板之高頻電壓控制震盪器為測試載具，研究系統封 裝之關鍵技術，包括：(1)導線連接製程與低介電材料之製程整合；(2)高介 電材料內藏式電容製程與製程最佳化，本研究選擇BaxSr1-xTiO3 系統與 Ca0.25Cu0.75TiO3 系統作為研究的高介電材料；(3)鍍製奈米層改善內藏式電 容特性，並作物理機制探討；(4)內藏式被動元件製程與導線連接系統製程 整合，並作可靠度的探討；(5)高頻電性之量測、模擬及分析；(6)以電壓控 制震盪器作為測試載具，完成內藏式高頻電路的開發及製程的最佳化。計 畫內容包括： 1. 低介電材料與導線系統之整合研究 2. 內藏式被動元件之製作與製程最佳化 3. 奈米層之鍍製對於內藏式電容特性之影響與製程最佳化 4. 內藏式被動元件與導線系統製程整合 5. 內藏式被動元件/低介電材料/基板間之介面反應及其對可靠度影響之 研究 6. 以電壓控制震盪器作為測試載具，達成內藏被動元件之整合型基板製 程最佳化
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    紅外線尋標視窗隱形施工技術之研究
    (1999)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    紅外線視窗微波反射率研究
    (1998)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程系
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    覆加銅層之厚膜銀基導體研究
    (1995)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    軟質鐵氧磁體之介電損失
    (1995)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    鈦酸鋇積體陶瓷可行性之研究
    (1996)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程學系
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    鈦酸鍶鋇－橡膠複合物作為微波吸收材料可行性之研究
    (1997)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程研究所
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    銅與低介電材料介電層之系統整合及可靠度提升研究(I)
    (2002)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    交通大學電子工程系
  • Thumbnail Image
    Item type:Item,
    銅與低介電材料介電層之系統整合及可靠度提升研究(II)
    (2003)
    邱碧秀
    ;
    CHIOU BI-SHIOU
    ;
    國立交通大學電子工程學系