瀏覽 的方式: 作者 陳智

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1-十二月-2014一種電子顯微鏡樣品盒陳智; 杜經寧
16-一月-2013一種電子顯微鏡樣品盒陳智; 杜經寧
16-一月-2013一種電子顯微鏡樣品盒陳智; 杜經寧
2010一維鎳奈米柱,鎳-氧化鎳、鎳-二氧化鈦核殼奈米結構之製造與研究劉健民; Liu, Chien-Min; 陳智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系
2013三維積體電路之微凸塊電遷移可靠度議題研究張瓈云; Chang, Li-Yun; 陳智; 李信義; Chen, Chih; Lee, Hsin-Yi; 工學院加速器光源科技與應用碩士學位學程
2010三維積體電路封裝中錫2.5銀微凸塊的冶金反應之研究楊若薇; Yang, Ruo-Wei; 陳智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系
2017三維積體電路封裝接點之研究:微凸塊可靠度與銅對銅直接接合朱奕丞; 陳智; 材料科學與工程學系所
2015三維積體電路晶片間接點之研究: Cu3Sn接點與金對金直接接合邱韋嵐; 陳智; Chiu, Wei-Lan; Chen, Chih; 材料科學與工程學系所
2013不同溫度下5μm銅金屬墊層的覆晶錫銀銲錫凸塊之電遷移破壞模式研究廖志仁; Liao, Chih-Jen; 陳智; Chen, Chih; 工學院半導體材料與製程設備學程
2012不同金屬墊層在低錫銀銲錫厚度下的電遷移破壞模式分析吳俊毅; 陳智; 材料科學與工程學系
2011不同金屬墊層結構對錫2.3銀微凸塊經熱循環測試後裂縫形成之研究莫竣傑; Mo, Chun-Chieh; 陳智; 林宏基; 鄭裕庭; Chen, Chih; Lin, Hong-Ji; Cheng, Yu-Ting; 加速器光源科技與應用碩士學位學程
2011不同錫銀銲錫厚度對Ni/SnAg/Cu微凸塊介面反應的影響張朝俊; Chang, Chao-Chun; 陳智; 許鉦宗; Chen, Chih; Sheu, Jeng-Tzong; 材料科學與工程學系奈米科技碩博士班
2016互補式金屬氧化半導體影像感測元件製程之高深寬比光阻製作方法葉峻瑋; 陳智; Yeh, Chun-Wei; Chen, Chih; 工學院半導體材料與製程設備學程
2003以Cu和Ni為電極的Sn3.5Ag無鉛銲錫線之電遷移的研究陳德聖; 陳智; 材料科學與工程學系
2012以凱文結構研究厚銅金屬墊層覆晶銲錫接點在電遷移測試下不同階段的破壞模式何秉儒; Ho, Ping-Ju; 陳智; 李信義; Chen,Chih; ; 加速器光源科技與應用碩士學位學程
2006以凱文結構與三維模擬研究電遷移造成覆晶銲錫接點中孔洞的形成張元蔚; 陳智; 材料科學與工程學系
2013以凱文錫球結構及有限元素分析法研究覆晶銲錫凸塊與微凸塊的電遷移破壞機制張元蔚; Chang, Yuan-Wei; 陳智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系所
2017以化學機械研磨之奈米雙晶銅薄膜應用於低溫銅對銅直接接合研究林柏帆; 陳智; Lin,Po-Fan; 材料科學與工程學系所
2013以控制銅錫介金屬化合物的晶體方向與形貌改善微電子封裝可靠度之研究林漢文; Lin, Han-Wen; 陳智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系所
2012以直流電製備奈米雙晶銅及其在3D IC 封裝之應用劉道奇; Liu, Tao-Chi; 陳智; Chen, Chih; 材料科學與工程學系