瀏覽 的方式: 作者 練瑞虔
顯示 1 到 3 筆資料,總共 3 筆
公開日期 | 標題 | 作者 |
---|---|---|
16-九月-2013 | 晶圓級封裝方法與封裝結構 | 陳宗麟; 練瑞虔 |
1-十月-2014 | 晶圓級封裝方法與封裝結構 | 陳宗麟; 練瑞虔 |
2011 | 研發微電阻銲接與矽晶圓穿孔製程?應用於微系統封裝技術 | 練瑞虔; Lien, Jui-Chien; 陳宗麟; Chen, Tsung-Lin; 機械工程學系 |
公開日期 | 標題 | 作者 |
---|---|---|
16-九月-2013 | 晶圓級封裝方法與封裝結構 | 陳宗麟; 練瑞虔 |
1-十月-2014 | 晶圓級封裝方法與封裝結構 | 陳宗麟; 練瑞虔 |
2011 | 研發微電阻銲接與矽晶圓穿孔製程?應用於微系統封裝技術 | 練瑞虔; Lien, Jui-Chien; 陳宗麟; Chen, Tsung-Lin; 機械工程學系 |