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| 公開日期 | 標題 | 作者 |
|---|---|---|
| 2000 | 以線性系統理論分析IC封裝導線之系統特性 | 張正敏; Cheng-Min Chang; 張隆國; Lon-Kou Chang; 電控工程研究所 |
| 2015 | 封裝材料對電子封裝翹曲之影響 | 王玟婷; 蔡佳霖; Wang, Wen-Ting; Tsai, Jia-Lin; 機械工程系所 |
| 1995 | 高效率印刷電路SPICE熱模型之建立 | 陳曉亭; Chen, Xiao-ting; 張隆國; Chang Lon-Kou; 電控工程研究所 |