封裝材料對電子封裝翹曲之影響

標題:	封裝材料對電子封裝翹曲之影響 Effect of package materials on warpage of IC package
作者:	王玟婷蔡佳霖 Wang, Wen-Ting Tsai, Jia-Lin 機械工程系所
關鍵字:	有限元素分析;最佳化;田口方法;電子封裝;翹曲;Finite element analysis;Optimization;Taguchi method;IC package;warpage
公開日期:	2015
URI:	http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070251066 http://hdl.handle.net/11536/143047
顯示於類別：	畢業論文