標題: 封裝材料對電子封裝翹曲之影響
Effect of package materials on warpage of IC package
作者: 王玟婷
蔡佳霖
Wang, Wen-Ting
Tsai, Jia-Lin
機械工程系所
關鍵字: 有限元素分析;最佳化;田口方法;電子封裝;翹曲;Finite element analysis;Optimization;Taguchi method;IC package;warpage
公開日期: 2015
URI: http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070251066
http://hdl.handle.net/11536/143047
Appears in Collections:Thesis