標題: | 封裝材料對電子封裝翹曲之影響 Effect of package materials on warpage of IC package |
作者: | 王玟婷 蔡佳霖 Wang, Wen-Ting Tsai, Jia-Lin 機械工程系所 |
關鍵字: | 有限元素分析;最佳化;田口方法;電子封裝;翹曲;Finite element analysis;Optimization;Taguchi method;IC package;warpage |
公開日期: | 2015 |
URI: | http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070251066 http://hdl.handle.net/11536/143047 |
Appears in Collections: | Thesis |